Q2全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同环比均增长

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【TechWeb】7月29日消息,据国外媒体报道,相关机构的数据显示,今年二季度全球晶圆的出货量,同比环比均有增加。

披露二季度全球晶圆出货数据的,是国际半导体产业协会(SEMI)。

国际半导体产业协会的数据显示,二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸,较去年同期的29.83亿平方英寸增加1.69亿平方英寸,同比增长6%。

与6%的同比增长率相比,二季度全球晶圆出货的环比增长率更高。国际半导体产业协会的数据显示,今年一季度全球晶圆出货29.2亿平方英寸,二季度的31.52亿英寸较之增加2.32亿英寸,环比增长率为8%。

对于出货量,国际半导体产业协会的高管表示,虽然受疫情等因素的影响,短期前景仍不确定,但全球晶圆的出货在二季度还是有加速,今年上半年也好于去年同期。

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